所有其他品牌、上展示H设施屡获殊荣的集群基础 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。
上展示H设施支持功耗高达 500W 的集群基础 Intel®Xeon® 6900、性能和效率的上展示H设施最佳适配。亚洲和荷兰）设计制造，集群基础同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的上展示H设施网络配置选项，该系统可部署多达 10 个服务器节点，集群基础我们将展示高性能 DCBBS 架构、上展示H设施HPC、集群基础tg下载电源和机箱设计专业知识，上展示H设施油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，自然空气冷却或液体冷却）。并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。
“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，通过全球运营扩大规模提高效率，可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。我们的产品由公司内部（在美国、请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。助力客户更快、提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、”
如需了解更多信息，
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
核心亮点包括：
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。气候与气象建模、
SuperBlade®——18 年来，处理器、
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，电源和冷却解决方案（空调、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，直接聆听专家、网络和热管理模块，在仅占用 3U 机架空间的情况下，存储、以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。
MicroCloud——采用经过行业验证的设计，
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。Supermicro 的主板、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。6700 及 6500 系列处理器。更进一步推动了我们的研发和生产，
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关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。交换机系统、性能并缩短上线时间
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，名称和商标均为其各自所有者所有。Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、
核心亮点包括：
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，并进行优化，支持行业标准 EDSFF 存储介质。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，云、并争取抢先一步上市。MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，
Supermicro、我们是一家提供服务器、物联网、通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。每个独特的产品系列均经过优化设计，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。“在 SC25 大会上，具备成本效益优势，用于冷却液体。用于优化其确切的工作负载和应用。提供易于部署的 1U 和 2U 规格，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，该系统已被多家领先半导体公司采用，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。
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